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20140617ca_GA-78LMT-USB3

PS.圖片僅供參考,商品以實物為准!
Gigabyte AM3+ AMD DDR3 1333 760G HDMI USB 3.0 Micro ATX Motherboard GA-78LMT-USB3

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   • CPU: AM3+ socket Support for AMD AM3+ processor,AMD AM3 Phenom II processor / AMD Athlon II processor
   • Memory: 4 x 1.5V DDR3 DIMM sockets supporting up to 32 GB of system memory / Support for 1333+ (O.C.)/1066 MHz memory modules
   • LAN: 1 x Realtek GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit)
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內容來自YAHOO新聞

iPhone新機可能變厚 以防折彎

（中央社倫敦4日綜合外電報導）蘋果為了不讓今年稍晚亮相的iPhone 6S或iPhone 7，重蹈跟iPhone 6一樣可能折彎的覆轍，因此加厚新機。

根據英國「鏡報」（Mirror）網站上刊登的iPhone新機最新圖片，全球最有價值的公司蘋果加厚iPhone外殼，避免手機折彎的風險。

這些是寄給第三方外殼製造商的CAD繪圖，用意為在手機發行前，讓廠商準備手機殼和配件。這些圖片公布在比價網站uSwitch上，如果圖片為真，代表這是蘋果首次新機沒有比前一代手機薄。

uSwitch報導指出：「目前iPhone 6厚度為6.9毫米，根據我們的消息人士，iPhone 6S厚度將有7.1豪米。」

「這也代表iPhone 6後置鏡頭突出的問題，在iPhone 6S可能會消失，但iPhone 6S Plus還是會有這個問題。」

Macfixit Australia發布的其中一張照片可看到，品管標籤上通過日期為7月29日，如果沒有意外，蘋果將會按照傳統在9月推出新iPhone。（譯者：中央社陳昱婷）1040804

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/iphone新機可能變厚-以防折彎-141720775--finance.html

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